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25000個/ボトル0.2 0.3 -0.65ミリメートルのbgaをreballingボールリードicチップはんだアクセサリーはんだボール錫材料Sn63/Pb37

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25000個/ボトル0.2 0.3 -0.65ミリメートルのbgaをreballingボールリードicチップはんだアクセサリーはんだボール錫材料Sn63/Pb37

Description

[Xlmodel]-[写真]-[0000]

写真の一覧

Specification

Quantity : 25,000 PCS per Bottle

モデル番号 : Solder Ball

銘柄 : BestChip

起源 : Cn (原点)

条件 : 新しい

Feature 1 : Rework Repair Tools

Standard : RoHs Available & SGS Tested

タイプ : 電圧安定器

Balls League : Sn63 / Pb37

適用 : mobile phone

Feature 2 : BGA Reballing Balls

Feature 3 : Reballing Balls

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