Description
親愛なるバイヤー、
受信時に次の命令に注意してください当社のチップ
Bga チップ当社から購入するのは高技術とほど正確ナノ。
少量のためのチップ、それらから撮影された後空気にさらされているパッケージ。 のでおそらくいくつかの湿度に付着する。 このように回避するために、品質問題、あなたがそれらを置くことを示唆して内部ベーキング室少なくとも 24 時間で 100℃-110℃ 。
ときはんだ、を確認してください温度鉛フリー/なし Pb BGA チップは 245℃-260℃ (最大) 、 /有鉛 Pb BGA チップ 180℃-205℃ (最大) 。
をはんだプロセスは複雑な。 はんだ/交換チップなければならないが運営エンジニアている堪能スキル。
として BGA チップ脆弱である、 complicatedly 構造化、多数のボール、任意わずか障害のあるポジショニング、不注意な温度制御、または不完全なクリーニング pcb ボード不十分になりはんだまたは不足している。 をチップは、結果として、。
BGA チップは簡単に不適切なで破壊。 購入する前に、 3 点考慮する必要があり:
1) 右チップ買って?
2) あなたは適切な機器?
3) あなたは十分熟練にはんだチップ?
