Description
親愛なるバイヤー、
私たちのチップを受け取ったら、次の指示に注意してください
弊社から購入したBGAチップはハイテクで、ナノメーターと同じ精度です。
少量のチップの場合、パッケージから取り出した後に空気にさらされます。 そのため、それらは湿度に接着する可能性があります。 したがって、品質の問題を避けるために、それらを100 ℃ から110 ℃ で少なくとも24時間ベーキングチャンバーに入れることをお勧めします。
はんだ付けの際は、鉛フリー/鉛フリーのBGAチップの温度が245 ℃ ~ 260 ℃ (最大) であることを確認してください。鉛入り/pb BGAチップ180 ℃ -- 205 ℃ (最大)。
はんだ付けプロセスは複雑です。 はんだ付け/チップ交換は、経験豊富なスキルを持つエンジニアが操作する必要があります。
BGAチップは壊れやすく、複雑に構造化されており、多数のボールがあるため、わずかに誤った配置、不用意な温度制御、またはPCBボードのクリーニングが不完全な場合、はんだ付けが不十分になったり、はんだ付けが失敗したりします。 その結果、チップは停止します。
BGAチップは不適切なはんだ付けによって簡単に壊れます。 購入する前に、3つのポイントを考慮する必要があります。
1) 適切なチップを購入しましたか?
2) 適切な機器はありますか?
3) チップをはんだ付けするのに十分なスキルはありますか?
