Description
親愛なるバイヤー、
ください注意を払うには次の命令受信時に当社のチップ
をbgaチップあなたから購入当社はの高技術とほど正確ナノメートル。
少量のチップ、彼らは空気にさらされてされた後から取り出しパッケージ。ので、おそらくに付着するいくつかの湿度。したがって、を避けるために品質問題、私たちは示唆しているあなたが入れ内部はベーキング商工少なくとも24時間で100 & #8451;-110 & #8451 ;&# 12290;
はんだ付け時、を確認してください温度用鉛フリー/no pb bgaチップは245 & #8451;-260 & #8451; (最大)、有鉛/pb bgaチップ180 & #8451;-205 & #8451; (最大)。
をはんだ付けプロセスは複雑。はんだ/交換チップなければならないが運営エンジニアを持っている堪能スキル。
としてbgaチップは壊れやすい、complicatedly構造化、を多数のボール、どんな少し障害のあるポジショニング、不注意な温度の制御、または不完全なクリーニングpcbボードが発生します不十分はんだまたは欠落はんだ。をチップは、結果として、ダイ。
bgaチップは簡単に壊れて取得による不適切なはんだ付け。購入する前に、を検討3ポイント:
1)持って買って右チップ?
2)あなたが適切な機器?
3)はあなたが熟練十分に半田付けチップ?
