直接加熱90*90ミリメートルN14P-GV2-B-A1 N14M-GL-B-A2 N14M-GE-B-A2 N13M-GE1-B-A1 N13P-GV-B-A2 N13M-GS-B-A2 N14M-GS-B-A1ステンシル

親愛なるバイヤー、私たちのチップを受け取ったら、次の指示に注意してください弊社から購入したBGAチップはハイテクで、ナノメーターと同じ精度です。少量のチップの場合、パッケージから取り出した後に空気にさらされます。 そのため、それらは湿度に接着する可能性があります。 したがって、品質の問題を避けるために、それらを100 ℃ から110 ℃ で少なくとも24時間ベーキングチャンバーに入れることをお勧めします。溶接時に温度を正確に制御してください。鉛フリー/無鉛BGAチップは245 ℃ ~ 260 ℃ (最大)鉛入り/pb BGAチップ180 ℃ -- 205 ℃ (最大)。はんだ付けプロセスは複雑です。 はんだ付け/チップ交換は、経験豊富なスキルを持つエンジニアが操作する必要があります。BGAチップは壊れやすく、複雑に構造化されており、多数のボールがあるため、わずかに誤った配置、不用意な温度制御、またはPCBボードのクリーニングが不完全な場合、はんだ付けが不十分になったり、はんだ付けが失敗したりします。 その結果、チップは停止します。BGAチップは不適切なはんだ付けによって簡単に壊れます。 購入する前に、3つのポイントを考慮する必要があります。1) 適切なチップを購入しましたか?2) 適切な機器はありますか?3) チップをはんだ付けするのに十分なスキルはありますか?

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